LARRY'S Acquaintance/1) 주식공부
2021. 12. 24.
FPCB(연성 회로 기판Flexible Printed Circuit Board)
★ 원자재재단 → 드릴가공 → 디스미어 → 동도금 → 드라이필름 → 애칭 → 가접 → 핫프레스 → 금도금 → 후공정(후가공 / 인쇄 / 보강판부착 / 목형 / 외형 등) → 최종검사 위 순서에 관련해서 구체적인 공정방법도 알아봐야 겠죠? 1. 원자재재단 - 원자재를 Working Size로 공정에 맞게 적당한 크기로 절단(Cutting)하는 공정 - Roll 상태인 원자재(Coverlay, Bonding Sheet, FCCL)를 재단 ▶ 원자재 재단 2. 드릴가공 - 층간 도통홀 또는 기준 홀 가공을 위해 Base에 홀을 뚫는 공정으로 제품사양에 따라 Through Via, Blind Via, Buried Via Hole 로 나뉘며 CNC Drill은 Through Via Hole 및 기준 홀 가공에 적..
