★ 원자재재단 → 드릴가공 → 디스미어 → 동도금 → 드라이필름 → 애칭 → 가접 → 핫프레스 → 금도금
→ 후공정(후가공 / 인쇄 / 보강판부착 / 목형 / 외형 등) → 최종검사
위 순서에 관련해서 구체적인 공정방법도 알아봐야 겠죠?
1. 원자재재단
- 원자재를 Working Size로 공정에 맞게 적당한 크기로 절단(Cutting)하는 공정
- Roll 상태인 원자재(Coverlay, Bonding Sheet, FCCL)를 재단
2. 드릴가공
- 층간 도통홀 또는 기준 홀 가공을 위해 Base에 홀을 뚫는 공정으로 제품사양에 따라 Through Via, Blind Via,
Buried Via Hole 로 나뉘며 CNC Drill은 Through Via Hole 및 기준 홀 가공에 적용되며, Laser Drill은 Blind Via,
Buried Via, 미세 Hole 가공에 적용
3. 디스미어
- 드릴 시 홀 속에 접착한 아크릴 계열 및 에폭시 계열 이물질을 제거한는 공정으로
Plasma 처리는 주로 아크릴 계열 이물질을 제거하는데 적용되며, 화학(Chemical)처리는 주로 에폭시 계열
이물질을 제거하는데 적용
4. 동도금
- Drill 이 완료된 Base 의 홀내 비전도성 부위에 도통이 가능할 수 있도록 도금을 얇게 입히는 공정으로
화학동은 수직 침적 타입이며, Direct Plating(직접도금방식)은 수평 연속 타입
5. 드라이필름
- 회로를 형성하기 위해 UV 빛에 의해 경화되는 감광성 필름을 Base에 밀착시키는 공정으로,
Roll to Roll 타입은 주로 단면 및 멀티 내층제품에 적용되며, Sheet 타입은 양면노출, 양면, 멀티제품에 적용됨.
6. 에칭(ETCHING)
- 현상 완료 된 Base를 화학약품으로 처리하여 동 부분이 노출된 부분을 산화시켜 제거하는 공정으로,
경화된 드라이필름 부분은 에칭액에 대한 Resist(저항)역할을 하여 회로로 남게 됨.
7. 가접
- Bonding Sheet, Coverlay, 보강판 등을 Base와 접합하는 공정으로,
Bonding Sheet는 다층제품의 층간 접합에 사용되며, Coverlay는 회로를 보호하고 절연층 형성을 위해 사용 됨.
8. 핫프레스 (Hot Press)
- Base와 가접 된 Bonding Sheet, Coverlay, 보강판에 열과 압력을 가해 완전 접착시키는 공정으로,
Hot Press 조건은 Base종류, 두께 등 자재의 특성 및 회로의 특성에 따라 달라질 수 있음.
9. 금도금
- 가공 된 Coverlay를 부착하여 노출된 Coverlay면에 사용 상 필요한 표면처리를 하는 공정
- Land 가 형성 될 부분에 Gold 도금(사양에 따라 도금사양이 변경될 수 있음)을 하는 공정
- 도금방법에 따라 각각 전해 금도금 및 무전해 금도금으로 나뉨.
10. 후공정
- 후가공(Hole Punch), 인쇄(Printing), 보강판 부착(Stiffener) 및 목형(Panel Cutting), 외형(Press) 작업을
포함한 공정 단계임.
11. 최종검사
- 외형타발 및 SMT(D)작업 후 완성품에 대하여 제품이 기 접수된 사양조건 표준에 일치하는지 여부를 확인하는 공정
어떠셨나요?
하나의 완성된 제품을 만들기 위해서 정말 많은 공정이 진행된다는 사실이 놀라우시죠?
위 공정은 전자제품의 기본이 되는 하나의 Part 에 대한 공정이라는 사실도 잊지 마세요~~
이와같이 하나의 완성된 제품을 만들어내기 위해서 많은 업체 및 인력이 유기적으로 협업하여 제품이라는 결과를
만들어 내고 있습니다.
하지만 얼마전 대기업의 횡포에 대해 마음이 많이 씁쓸했는데요~ 발주권자라는 막강한 힘으로 2차 및 3차 협력사들의
고름을 짜내는 파렴치한 일을 매스컴을 통해 접했을 때, 참 많은 생각이 들었습니다.
그들은 과연 위와 같은 공정을 진행함에 있어 실로 얼마나 많은 노력과 시간이 투자되고 있는지, 얼마나 많은 인력이
밤,낮으로 고생을 하고 있는지는 알고 있을까요??
사무실 데스크에 앉아서 위에 나열된 공정표를 작성하고 시간을 정해서 그 시간을 초과하면 라인스톱 이라는 패널티로 인해
노력의 결과물인 비용을 과감없이 공제 처리해버리고, 완제품에 대한 모든 책임을 힘없는 2차 및 3차 외 협력업체들에게
전가해서 PC내 업무일지를 마감처리하여 상급자에게 보고하면 끝나는 일을 서슴없이 자행하고 있어 마음이 아픕니다.
제 글을 읽어 주시는 모든 분들께 감히 부탁의 말씀을 드리며, 마무리하려 합니다.
먼저 모든 제조업계에 종사하고 계시는 선량한 근로자분들(선량한 관리자분들도) 화이팅하시고,
좀 배웠다고, 가방끈이 좀 길다고, 상위 업체(대기업 및 1차협력사)에 계시는 분들 "갑"질 좀 적당히 합시다.
언제까지 그 자리에서 하위업체를 누를 수 있을까요?
"갑"질로 인해 인간관계를 흐리는 분들은 나중에 그 어디에도 당신들이 있을 자리는 없을 겁니다!!!
이만 줄이겠습니다.~~!!!
PCB에 대해 더 알고 싶나요??
https://blog.naver.com/ssp_1027/221349110212
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